2月19日消息，聯(lián)發(fā)科宣布其5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70正式通過安立公司的5G測試儀，實現(xiàn)了最大下行與上行鏈路吞吐量，測試成功驗證了聯(lián)發(fā)科已為未來5G網(wǎng)絡部署做好市場準備。

此前，在2018未來信息通信技術國際研討會上，聯(lián)發(fā)科技透露2019年將與業(yè)界推出5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70，并接續(xù)推出5G單芯片解決方案，已為2020年5G換機潮做了充分準備。

據(jù)了解，Helio M70是唯一具有LTE和5G雙連接(EN-DC)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡的多種模式。與此同時，Helio M70設計符合3GPP標準規(guī)范，支持獨立組網(wǎng)與非獨立組網(wǎng)架構，可連接全球5G NR頻段與4G LTE頻段，滿足基本運營商的功能支持。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科將在巴塞羅那舉行的MWC 2019上展示Helio M70。

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