不久前的架構日活動上，Intel首次宣布了全新的3D混合封裝設計“Foveros”，而今在CES 2019展會上，Intel宣布了首款基于Foveros混合封裝的產(chǎn)品，面向筆記本移動平臺的“Lakefield”。

Foveros是一種全新的3D芯片封裝技術，首次為CPU處理器引入3D堆疊設計，可以實現(xiàn)芯片上堆疊芯片，而且能整合不同工藝、結構、用途的芯片，可以大大提高芯片設計的靈活性，便于實現(xiàn)更豐富、更適合的功能特性，獲得最高性能或者最低能耗。

Lakefiled集成了五個CPU核心，分為一個大核心、四個小核心，都采用10nm工藝制造，其中大核心的架構是最近宣布的下一代Sunny Cove，有自己的0.5MB LLC緩存，四個小核心的架構未公布，或許是新的Atom，共享1.5MB二級緩存，同時所有核心共享4MB三級緩存。

作為一款完整的SoC，它還集成了低功耗版第11代核芯顯卡(64個執(zhí)行單元)、第11.5代顯示引擎、4×16-、bit LPDDR4內(nèi)存控制器、各種I/O模塊。

Lakefield的整體尺寸僅僅12×12毫米，功耗非常之低，而基于它的主板也是Intel史上最小的，寬度只比一枚25美分硬幣略大一些，長度則只相當于五枚硬幣并排。

Lakefiled面向移動筆記本設備，可以實現(xiàn)小于11寸的便攜式設計，不過具體上市時間未定。

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