不久前，高通正式宣布今年的驍龍技術(shù)峰會(huì)將定檔10月24-26日，相比去年提前了半個(gè)月，外界最為關(guān)注的全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3很可能在此次峰會(huì)上亮相，而首批搭載該芯片的頂級(jí)旗艦對(duì)應(yīng)也將有望提前1-2周發(fā)布，其中小米14系列自然是又被寄予了首發(fā)的厚望?，F(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來(lái)了該機(jī)影像方面的更多細(xì)節(jié)。

據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米14系列有望在11月亮相，除了將首發(fā)搭載高通驍龍8 Gen3芯片外，將繼續(xù)在影像上帶來(lái)大幅升級(jí)，比如將實(shí)現(xiàn)全系標(biāo)配潛望式長(zhǎng)焦鏡頭。其中小米14將配備90mm焦距的潛望式長(zhǎng)焦鏡頭，支持3.9倍光學(xué)變焦;而小米14 Pro則將配備115mm焦距的潛望式長(zhǎng)焦鏡頭，支持5倍光學(xué)變焦。值得注意的是，這將是小米有史以來(lái)第一款配備潛望鏡頭的標(biāo)準(zhǔn)版旗艦，再搭配上非常成熟的徠卡影像，即使標(biāo)準(zhǔn)版也能滿足絕大多數(shù)人的拍照需求。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，該系列首批應(yīng)該會(huì)依舊先推出小米14和小米14 Pro兩個(gè)版本，分別將采用直屏和四曲面屏方案，屏幕邊框?qū)⑦M(jìn)一步縮窄，尤其小米14 Pro將有望實(shí)現(xiàn)四邊邊框1mm的極窄設(shè)計(jì)，相較于市場(chǎng)主流高端品牌手機(jī)(1.45mm)下邊框減少約23%，整體的視覺(jué)效果也將顯著提升。硬件上該機(jī)將有望首發(fā)搭載驍龍8 Gen3旗艦平臺(tái)，采用臺(tái)積電的N4P工藝，并擁有全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，性能表現(xiàn)相比驍龍8 Gen2將會(huì)有不小提升，成為迄今為止性能最強(qiáng)悍的驍龍5G Soc。

據(jù)悉，全新的小米14系列有望在今年11月亮相，并可能首發(fā)搭載新一代驍龍8 Gen3旗艦平臺(tái)。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。

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