2 月 13 日消息，聯(lián)發(fā)科的最新入門級芯片 Helio G36 發(fā)布。這其實是一款降頻版的 Helio G37 芯片。

Helio G36 芯片 Cortex-A53 核心頻率降低了 100Mhz，現(xiàn)在運行在 2.2GHz 而不是此前的 2.3GHz。其余提供的規(guī)格顯示舊芯片和新發(fā)布的芯片之間沒有區(qū)別。

聯(lián)發(fā)科 Helio G36 芯片預計將搭載于即將在印度發(fā)布的游戲手機上。去年的 Helio G37 芯片在 Moto G22 上首次亮相，目前還沒有廠商官宣將首發(fā)采用 Helio G36 芯片。

IT之家了解到，聯(lián)發(fā)科 Helio G36 芯片采用 12nm FinFET 工藝，可支持 5000 萬像素攝像頭、90Hz 顯示屏和聯(lián)發(fā)科 HyperEngine 2.0 Lite 游戲引擎，支持動態(tài)分配 CPU 和 GPU 及內(nèi)存資源，支持全球雙 4G 連接，智能預測 Wi-Fi 和 LTE 的并發(fā)性。

聯(lián)發(fā)科 Helio G36 的八核 Arm Cortex-A53 處理器為入門級游戲智能手機提供 2.2GHz 的峰值頻率。IMG PowerVR GE8320 GPU 提供性能和功率效率的組合，支持高達 8GB 的 LPDDR4x 內(nèi)存。

聯(lián)發(fā)科 Helio G36 集成全球 4G LTE Cat-7 調(diào)制解調(diào)器(2 CC-CA)，支持基本的雙 4G SIM，允許在兩個連接上提供 VoLTE / ViLTE 服務(wù)。聯(lián)發(fā)科 TAS 2.0 智能天線技術(shù)主動檢測信號質(zhì)量，以最低的功耗提供最佳連接。

還有專門的 GNSS 子處理器提供了快速的熱 TTFF，具有準確的結(jié)果和超低功率的操作。集成的 Wi-Fi 5 和藍牙 5 支持同時共存，在使用 Wi-Fi 和無線外圍設(shè)備(如耳機和游戲手柄)時，可顯著提高吞吐量和連接可靠性。

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