9 月 26 日消息，最新消息顯示，索尼完全改變了其 PS5 的內(nèi)部設(shè)計。根據(jù)此前消息，該機已于 9 月 15 日在部分市場上市。

事實證明，新版本不僅升級了內(nèi)部結(jié)構(gòu)，包括新主板、更小更輕的散熱器，而且還為主機換用了更新的芯片。

據(jù) Angstronomics 稱，代號為“CFI-1202”的第三代 PS5 主機配備了一個更小的 SoC，名為“Oberon Plus”。

這款 SoC 采用了使用臺積電 6nm 工藝制造，與此前一直用于索尼 PS5“Oberon”SoC 的 7nm 節(jié)點屬于同一代。

雖然采用了6nm 工藝，但兩者都具有相同的設(shè)計，并且沒有對處理器配置進行任何更改，包括 API。也就是說，底層的 Zen2 CPU 和 RDNA2 GPU 部分都沒有改變。

IT之家了解到，Oberon Plus 的設(shè)計和規(guī)格與 7nm 的 Oberon 完全相同，但芯片更小、功耗更低，與原來的 300mm² 相比已經(jīng)縮小到了 260mm²，因此新版 PS5 也相應(yīng)的只需要稍次一些的散熱方案即可。

對于 AMD 和索尼來說，這也意味著他們可以用一塊晶圓制造更多的芯片，因此新版主機的生產(chǎn)成本可能會降低一點點。不出意外的話，同樣基于 7nm AMD SoC 的 Xbox 系列也會在未來更新成 6nm 設(shè)計。

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