每年高通旗下驍龍旗艦移動平臺的上市都會引發(fā)一波搶購狂潮，而隨著驍龍855的發(fā)布，誰會是第一款搭載該平臺的國產(chǎn)手機成為大家關注的焦點。以小米和高通緊密的合作關系來看，小米下一款旗艦機肯定會搭載驍龍855，而照目前的曝光節(jié)奏，這款手機極有可能是小米9!

疑似小米9渲染圖(圖源trendingleaks)

日前，外媒trendingleaks放出最新爆料，小米9將搭載6.4英寸19:9 FHD+ AMOLED劉海屏，如上圖，整體設計有些類似華為P20系列，機身尺寸為155 x 75 x 7.6mm。該機后置豎排三攝，包含4800萬像素主攝像頭+1200萬像素副攝像頭+3D TOF鏡頭。以小米MIX 3的拍照表現(xiàn)來看，小米9的拍照實力應該不容小覷。

疑似小米9跑分

疑似小米9跑分

trendingleaks指出，小米9將搭載驍龍855移動平臺，輔以6GB+128GB存儲組合，內(nèi)置3500mAh電池，支持32W快速充電，運行基于Android P的MIUI 10系統(tǒng)。根據(jù)網(wǎng)友在Geekbench網(wǎng)站上發(fā)現(xiàn)的代號為“Cepheus”的小米新機，其單核跑分和多核跑分可以達到約3500分和11000分，符合驍龍855的水準，其很有可能就是小米下一款旗艦——小米9。

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