聯(lián)發(fā)科P70處理器已經(jīng)正式登場，并且官方還表示首發(fā)機型將會在十一月份推出。而根據(jù)國外網(wǎng)站91mobiles最新的報道稱，聯(lián)發(fā)科在今年的IMC 2018活動中證實，OPPO面向海外市場的子品牌Realme將在下一代智能手機中首次搭載面向中端市場的聯(lián)發(fā)科P70處理器，并會在年內問世，預計在國內市場也會有同款機型與我們見面。

OPPO子品牌首發(fā)

根據(jù)國外網(wǎng)站91mobiles的報道，聯(lián)發(fā)科在今年的IMC 2018年活動中證實，Realme的下一代智能手機將搭載最新推出的中檔手機處理器Helio P70，并且還將成為印度市場第一款采用Helio P70處理器的產品，將年內與印度消費者見面。而在此前，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)表示首款配備Helio P70處理器的新機將于下月上市。

而作為OPPO面向海外市場的推出的子品牌，Realme在印度使用 OPPO 的生產線進行制造，并將紅米等品牌作為主要競爭對手，所推出的多款機型在包括東南亞及南亞多個市場均取得了相當不俗的銷售成績，至于最新推出的機型則包括Realme 2 Pro、Realme2 以及Realme C1等三款。

或為水滴屏設計

不過，現(xiàn)在還沒有這款首發(fā)聯(lián)發(fā)科P70處理器的Realme新機的其他規(guī)格和配置方面的信息被披露。但此前在工信部出現(xiàn)的OPPO PAGM00或許可以作為參考。因為該機雖然在七月份便拿到了入網(wǎng)許可證，但至今也沒有公布顯示屏，攝像頭和處理器等參數(shù)，而是僅提供了電池容量和系統(tǒng)版本等信息，推測有可能是OPPO首款搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器新機。

而從工信部放出的證件照來看，該機與OPPO R17一樣采用了水滴屏和豎排雙攝設計，但是擁有后置指紋解鎖功能。因此在印度市場上首發(fā)聯(lián)發(fā)科P70的Realme新機，或許便是OPPO PAGM00的海外版本，外形方面不會有多少新意，首發(fā)聯(lián)發(fā)科P70以及擁有更高的性價比可能會是主要的特色和賣點。

vivo也將跟進

作為聯(lián)發(fā)科面向中端市場推出的全新處理器，聯(lián)發(fā)科 Helio P70采用了臺積電12nm FinFET工藝，擁有4× Cortex A73大核和4×Cortex A53小核的CPU構架，集成有Mali G72MP3 GPU，整體上與前代產品Helio P60相比效能提升了13%。

聯(lián)發(fā)科Helio P70這次還突出了AI技術，擁有多核多線程人工智能處理器(APU)，效能方面相比前代提高10%到 30%，這意味著該款處理器可以支持更復雜的AI應用。值得一提的是，根據(jù)臺灣中時電子報的報道稱，業(yè)內盛傳聯(lián)發(fā)科P70處理器的首發(fā)客戶預計將會是vivo的中端機型。雖然現(xiàn)在看起來OPPO的子品牌才是真正的首發(fā)，但不排除vivo在國內市場首推聯(lián)發(fā)科P70新機的可能。

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