聯(lián)發(fā)科新一代處理器Helio P70已經(jīng)正式發(fā)布。該款處理器采用了臺(tái)積電12nm FinFET制程工藝，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。相比上一代Helio P60，效能提升了13%。

Helio P70擁有多核多線程人工智能處理器，工作頻率為525MHz。聯(lián)發(fā)科官方表示，全新處理器的AI處理效率相比上代提升了10%到30%，也就是說(shuō)，在相同的性能范圍內(nèi)，Helio P70可以支持更復(fù)雜的AI應(yīng)用，比如實(shí)時(shí)人體姿勢(shì)監(jiān)測(cè)。同時(shí)Helio P70還搭載了4G LTE調(diào)制解調(diào)器，下載速率可以達(dá)到300Mbit/s。

拍照方面，聯(lián)發(fā)科Helio P70支持3200萬(wàn)像素單攝或2400萬(wàn)+1600萬(wàn)像素雙攝。全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升 3 倍，支持 24fps 景深預(yù)覽功能，同時(shí)其還支持 HDR 捕獲、記錄和處理功能。

這款芯片目前已經(jīng)量產(chǎn)，將于11月份正式出貨。

關(guān)鍵詞： 聯(lián)發(fā) 制程 效能