據(jù)韓媒 businesskorea 報(bào)道，在智能手機(jī)和電腦中常用的半導(dǎo)體芯片制造難度大且復(fù)雜，需要高度先進(jìn)的機(jī)器和特殊的環(huán)境。它們的制造通常在硅片上完成，然后切成用于設(shè)備的小芯片。然而這個(gè)過程并不完善，并非所有來自同一晶圓的芯片都能按預(yù)期工作或運(yùn)行。這些有缺陷的芯片被丟棄，降低了半導(dǎo)體產(chǎn)量，同時(shí)增加了生產(chǎn)成本。
因此以所需厚度生產(chǎn)均勻晶圓的能力是確保在同一晶圓上制造的每個(gè)芯片正確運(yùn)行的最重要因素。
據(jù)悉，基于納米轉(zhuǎn)移的印刷即一種使用聚合物模具通過壓力或“沖壓”將金屬打印到基材上的工藝，在近年來因其簡單、相對成本效益高和高通量而成為一種有前途的技術(shù)。然而該技術(shù)使用的一種化學(xué)粘合劑層會(huì)造成負(fù)面影響，例如大規(guī)模印刷時(shí)的表面缺陷和性能退化，以及對人類健康的危害。由于這些原因，該技術(shù)的大規(guī)模采用以及由此產(chǎn)生的芯片在設(shè)備中的應(yīng)用受到了限制。
韓國機(jī)械與材料研究院 (KIMM) 和新加坡南洋理工大學(xué) (NTU Singapore) 科學(xué)家研發(fā)的技術(shù)發(fā)表在《ACS Nano》雜志上，他們在報(bào)告中指出，他們的無化學(xué)物質(zhì)印刷技術(shù)，當(dāng)與金屬輔助化學(xué)蝕刻相結(jié)合時(shí)就可以得到具有高度均勻性和可伸縮性的納米線的半導(dǎo)體晶圓。與目前市場上的芯片相比，該半導(dǎo)體的性能也有所提高。此外，該方法制作速度快，芯片成品率高。
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