5 月 2 日消息，三星電子正為 3nm 芯片訂單與臺積電展開激烈的競爭和碰撞，SF3 是首個采用 GAA-FET 技術(shù)的 3 納米節(jié)點，三星已經(jīng)為目前各大無晶圓廠半導體設(shè)計公司送樣，以此彰顯對性能驗證的信心，試圖重新俘獲客戶的青睞。

三星聲稱，在節(jié)點開發(fā)階段，其生產(chǎn)良率可維持在 60-70% 的范圍內(nèi)。值得一提的是，良率對于吸引客戶非常關(guān)鍵，因為一般的大客戶首先都會基于產(chǎn)能進行考慮，其次才是晶圓成本，而目前臺積電產(chǎn)能都已被蘋果占據(jù)。

此前，三星曾因其工程部門2022 年“捏造”良率以贏取客戶業(yè)務的爭議而備受詬病。三星表示 2023-2024 年將以 3 納米生產(chǎn)為主，即 SF3 (3GAP) 及其改進版本 SF3P (3GAP+)，而且該公司還計劃于 2025-2026 年開始推出其 2 納米級別節(jié)點。

據(jù)稱，三星電子獲得的大部分訂單來自需要高性能和低功耗半導體的移動和 HPC 公司，3nm 制程的良率相比最開始量產(chǎn)時也已進入穩(wěn)定軌道。根據(jù)IT之家此前報道，三星 3nm 制程工藝已獲英偉達、高通、IBM、百度等公司訂單。

4 月 30 日，臺積電針對美國大客戶召開北美晶圓代工技術(shù)座談會，公布了下一代晶圓代工先進制程量產(chǎn)路線圖。臺積電原本計劃在今年下半年量產(chǎn) N3E，但現(xiàn)已將其推遲到明年。此外，進一步升級的 N3P 和 N3X 將于 2025 年開始量產(chǎn)，面向汽車行業(yè)的 N3A 則將于 2026 年開始量產(chǎn)。

一位業(yè)內(nèi)人士表示，“誠然，在半導體行業(yè)具有強大影響力的是臺積電，憑借穩(wěn)定現(xiàn)有先進制程良率的經(jīng)驗，在訂單爭奪中領(lǐng)先一步。但在臺積電之前應用具有成本優(yōu)勢的 GAA 之前，這將成為一個變數(shù)。”

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