4 月 8 日消息，2023 中國?鶴壁信息技術(shù)自主創(chuàng)新高峰論壇今日正式召開，龍芯中科技術(shù)股份有限公司副總裁張戈在論壇上發(fā)布了新款高性能服務(wù)器處理器 —— 龍芯 3D5000。
龍芯中科張戈表示，龍芯 3D5000 通過芯粒(chiplet)技術(shù)將兩個 3C5000 的硅片封裝在一起，是一款面向服務(wù)器市場的 32 核 CPU 產(chǎn)品。
龍芯 3D5000 內(nèi)部集成了 32 個高性能 LA464 處理器核，頻率 2.0GHz，支持動態(tài)頻率及電壓調(diào)節(jié);片內(nèi)集成 64MB 片上 L3 共享緩存以及 8 個 72 位 DDR 3200 內(nèi)存控制器，支持 ECC 校驗;搭載 5 個 HT 3.0 高速接口，支持自研橋片及雙路、四路 CPU 擴展。
此外，龍芯 3D5000 片內(nèi)還集成了安全可信模塊工程，SPEC 2006 分數(shù)超過 425，雙精度浮點性能可達 1TFLOPS，是典型 ARM 核心性能的 4 倍。
值得一提的是，龍芯 3D5000 采用龍芯自主指令集 LoongArch，具備超強算力、性能卓越的特點，且無需國外授權(quán)，可滿足通用計算、大型數(shù)據(jù)中心、云計算中心的計算需求。龍芯 3D5000 的推出，也標志著龍芯中科在服務(wù)器 CPU 芯片領(lǐng)域進入國內(nèi)領(lǐng)先行列。
