2 月 8 日消息，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球半導體硅晶圓出貨面積、總營收均創(chuàng)新高。

SEMI 表示，2022 年全球半導體硅晶圓出貨面積 147.13 億平方英寸，同比 2021 年增加 3.9%;硅晶圓總營收 138 億美元(當前約 937.02 億元人民幣)，同比增長 9.5%。

據(jù)介紹，在汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及 5G 建設的驅動下，2022 年的 8 寸及 12 寸硅晶圓需求同步增長。

此外，SEMI 稱盡管總體經(jīng)濟憂慮加劇，半導體硅晶圓市場持續(xù)推進。IT之家了解到，過去 10 年有 9 年的出貨量增長，硅晶圓在半導體產(chǎn)業(yè)具重要地位。

關鍵詞： 半導體