12 月 17 日消息，JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會今天宣布發(fā)布 JESD312 汽車固態(tài)硬盤(SSD)設(shè)備標(biāo)準(zhǔn) V1.0。JESD312 定義了針對汽車和類似加固型應(yīng)用的固態(tài)硬盤的封裝、協(xié)議、環(huán)境要求和電氣接口。

汽車已經(jīng)越來越成為車輪上的數(shù)據(jù)中心，新標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)反映了這一現(xiàn)實(shí)。已經(jīng)在服務(wù)器中流行的協(xié)議現(xiàn)在正在進(jìn)入汽車。JEDEC 的 JESD312 汽車固態(tài)硬盤標(biāo)準(zhǔn)定義了標(biāo)準(zhǔn)的球柵陣列(BGA)器件系列，可在惡劣的環(huán)境中使用。包括一個(gè)具有四個(gè)數(shù)據(jù)通道的 PCIe 4.0 接口，最大吞吐量為 8GB / s，數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中常見的 NVMe 命令協(xié)議，支持高安全性的加密代碼，以及從-40 到 + 105℃的寬工作范圍。

IT之家獲悉，JESD312 標(biāo)準(zhǔn)還具有前瞻性，允許采用分割存儲陣列等選項(xiàng)，將操作系統(tǒng)與應(yīng)用代碼分開，并支持單根輸入 / 輸出虛擬化(SR / IOV)，用于許多處理器共享 SSD 資源的應(yīng)用。

“JEDEC 的新汽車固態(tài)硬盤標(biāo)準(zhǔn)旨在滿足行業(yè)對標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)備的需求，以應(yīng)對包括自動駕駛汽車在內(nèi)的下一代汽車的要求。此外，還考慮到了工業(yè)應(yīng)用的需要，使這些芯片的市場不斷增長，”制定該標(biāo)準(zhǔn)的汽車工作組主席 Jeffrey Chung 說。

JEDEC 董事會主席 Mian Quddus 補(bǔ)充說：“讓行業(yè)整合到單一的封裝、引腳和協(xié)議上，將使許多終端用戶和許多設(shè)備供應(yīng)商在這些新興應(yīng)用中快速發(fā)展直接兼容的 SSD 市場。JESD312 提供了全面降低成本和風(fēng)險(xiǎn)的機(jī)會。”

JEDEC 是為微電子行業(yè)制定標(biāo)準(zhǔn)的全球領(lǐng)導(dǎo)者。代表 350 多家成員公司的數(shù)千名人士在 100 多個(gè) JEDEC 委員會和任務(wù)組中共同工作，以滿足該行業(yè)每個(gè)部分、制造商和消費(fèi)者的需求。由 JEDEC 委員會產(chǎn)生的出版物和標(biāo)準(zhǔn)被全世界接受。所有 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)都可以從 JEDEC 網(wǎng)站上下載。

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