12 月 9 日消息，據(jù) The Elec 報(bào)道，ASML 近日在“2022 半導(dǎo)體 EUV 生態(tài)系統(tǒng)全球大會(huì)”上指出，ASML 的 EUV 設(shè)備生產(chǎn)臺(tái)數(shù)已經(jīng)從 2019 年的 22 臺(tái)增加到 2021 年的 42 臺(tái)，預(yù)計(jì)今年將超過(guò) 50 臺(tái)，明年生產(chǎn)臺(tái)數(shù)將進(jìn)一步增加。High-NA EUV 設(shè)備將于明年年底推出初始版本，量產(chǎn)型號(hào)將于 2024 年底或 2025 年初推出。
在 10 月 19 日的第三季度財(cái)報(bào)公告中，ASML 表示：“在 EUV High-NA 業(yè)務(wù)中，ASML 收到了 TWINSCAN EXE:5200 的額外訂單;目前所有的 EUV 客戶(hù)都已提交 High-NA 訂單。”High-NA EUV 設(shè)備是將集光能力的鏡頭數(shù)值孔徑(NA)從 0.33 提高到 0.55 的設(shè)備。比現(xiàn)有的 EUV 設(shè)備處理更精細(xì)的半導(dǎo)體電路。業(yè)界大多數(shù)人認(rèn)為，High-NA 設(shè)備對(duì) 2nm 工藝至關(guān)重要。
另?yè)?jù) etnews 報(bào)道，三星電子和 SK 海力士向光刻機(jī)巨頭 ASML 訂購(gòu)了下一代半導(dǎo)體設(shè)備 High-NA 極紫外光(EUV)曝光設(shè)備。繼臺(tái)積電和英特爾之后，韓國(guó)半導(dǎo)體制造商也在準(zhǔn)備引進(jìn)能夠?qū)崿F(xiàn) 2nm 工藝的設(shè)備。對(duì)最先進(jìn)工藝的競(jìng)爭(zhēng)預(yù)計(jì)將加劇。
IT之家了解到，High-NA EUV 設(shè)備比目前使用的 EUV 設(shè)備更昂貴，但它可以一次性實(shí)現(xiàn)超精細(xì)工藝(單次圖案化)，這可以極大地提高生產(chǎn)力。就三星電子而言，有必要在 3nm 量產(chǎn)后搶先確保 High-NA EUV 設(shè)備用于 2nm 量產(chǎn)。現(xiàn)有的 EUV 設(shè)備估計(jì)需要 2000 億韓元(約 10.08 億元人民幣)至 3000 億韓元(約 15.12 億元人民幣)，而 High-NA EUV 設(shè)備估計(jì)需要花費(fèi) 5000 億韓元(約 25.2 億元人民幣)。
