12 月 2 日消息，全球第三大、非日企中最大的 3~12 英寸專業(yè)晶圓材料供應商環(huán)球晶圓已于美國時間 12 月 1 日在得州謝爾曼市舉行 12 英寸新廠 GlobalWafers America 動土典禮。

這是美國本土近 20 年來首座硅晶圓廠，首批硅晶圓預定 2025 年正式量產，預計最高月產能可達 120 萬片，屆時可彌補美國本土硅晶圓供應鏈缺口。

據介紹，美國半導體制造廠雖不斷增長，但本土硅晶圓供應量已跌至 1% 以下，可見美國本土晶圓供應短缺問題嚴重。

值得一提的是，美國將根據《芯片與科學法案》為半導體生產和研究提供約 520 億美元的補貼，因此環(huán)球晶圓得州廠也將受惠。本次建廠斥資約 50 億美元，預計兩年內可完成新廠建造、設備安裝、客戶送樣及量產。

環(huán)球晶圓表示，客戶紛紛與環(huán)球晶圓簽訂長約以顯示對擴廠的支持，長約覆蓋車用、手機、電腦、消費性及工業(yè)應用等利基市場。此次新廠動土典禮參與人員包含海內外、白宮團隊、聯(lián)邦政府、州政府與地方政府的政要人士，另外重要客戶與供應商也出席。

環(huán)球晶圓還強調，在美國芯片法案與州政府 / 地方政府的獎勵措施，以及美國本土客戶的強力支持下，成就了環(huán)球晶圓此項重大擴產計劃，客戶紛紛與環(huán)球晶圓簽訂長約以顯示對擴廠的支持，長約覆蓋車用、手機、電腦、消費性及工業(yè)應用等利基市場。

IT之家知悉，環(huán)球晶圓表示美國得州新廠預計兩年內可陸續(xù)完成新廠建造、設備安裝、客戶送樣及量產，新廠占地 58 公頃，預計可為未來階段式擴建提供充足的空間。

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