AMD Ryzen銳龍?zhí)幚砥髟谙M(fèi)級市場披荊斬棘，市場份額在今年第三季度已達(dá)13%，部分銷售平臺(tái)甚至已經(jīng)過半(德國電商Mindfactory、天貓京東雙11)，而在服務(wù)器領(lǐng)域，EPYC霄龍也在開拓局面。

根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)的最新報(bào)告，AMD EPYC的市場份額在2018年來到了2%，而隨著7nm Rome第二代平臺(tái)的問世，明年有望升至5%。

雖然Intel依然是絕對龍頭，但考慮到AMD過去多年在服務(wù)器市場上幾乎完全沒有存在感，能快速取得如此突破相當(dāng)不易，而且整個(gè)服務(wù)器市場價(jià)值幾百億美元，2-5%就意味著數(shù)十億美元，這對AMD來說可不是小錢。

目前，AMD EPYC已經(jīng)贏得眾多行業(yè)客戶的青睞，尤其是百度、阿里巴巴、騰訊、亞馬遜、微軟等云服務(wù)商都已經(jīng)小批量采納，在整個(gè)AMD服務(wù)器平臺(tái)上的已經(jīng)超過70%，只不過單路系統(tǒng)較多。

7nm EPYC改由臺(tái)積電代工，能耗和能效表現(xiàn)預(yù)計(jì)會(huì)大有提升，最多64核心配置也是Intel短期內(nèi)追趕不及的，預(yù)計(jì)明年第一季度可開始規(guī)模量產(chǎn)，相關(guān)系統(tǒng)明年下半年問世。

Intel前CEO科再奇曾公開表示，AMD可能會(huì)在服務(wù)器市場上搶走15-20%的份額。

Intel方面，Skylake-SP(Purley Gen.1)平臺(tái)市場份額已經(jīng)達(dá)到60%，預(yù)計(jì)今年第四季度會(huì)接近65%，主要客戶是需要高性能計(jì)算的云服務(wù)商。

Cascade Lake-SP(Purley Gen.2)將在今年底開始發(fā)布，但仍然沿用14nm工藝，最多還是28核心，預(yù)計(jì)明年下半年成為市場主流。

在定制化產(chǎn)品線上，Intel還準(zhǔn)備了Cascade Lake-AP，也就是雙芯片封裝整合，最多48核心，但目前還處于工程樣品階段，預(yù)計(jì)要到明年底才會(huì)小批量生產(chǎn)。

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