12 月 13 日消息，不出意外的話，AMD 將會(huì)在 CES 2023 上展示新一代Ryzen 7000 系列 3D 緩存型號(hào)，同時(shí)還將帶來(lái)新一代 APU 等產(chǎn)品，為與英特爾競(jìng)品硬碰硬提供了可能。
IT之家曾報(bào)道，上周有消息稱 AMD 即將發(fā)布的 Ryzen 7000 X3D 系列處理器將會(huì)有 8 核、12 核和 16 核三個(gè)版本，但頻率非常保守，據(jù)說(shuō)將保持與基礎(chǔ)型號(hào)相似的主頻，也就是說(shuō)只能達(dá)到 5.7GHz。
我們這里假設(shè)8 核、12 核和 16 核的型號(hào)被命名為 Ryzen 7 7800X3D、Ryzen 9 7900X3D 和 Ryzen 9 7950X3D，將采用AMD 新一代 3D V-Cache 技術(shù)，可以進(jìn)一步提高游戲性能。
據(jù)Quasar Zone稱，AMD 計(jì)劃中的 Ryzen 7000 X3D 處理器缺點(diǎn)將少于其上一代 R7 5800X3D，其中最強(qiáng)的 R9 7950X3D 在某款游戲中可以比英特爾的 i9-13900K 處理器快出33%，而在另一款游戲中只能高出 15%，甚至還有一款游戲中僅高出 5%。
值得一提的是，3D V-Cache 對(duì)游戲的影響因游戲而異，例如 R7 5800X3D 在《地下城與勇士》這種非常老的 DX9 網(wǎng)游中性能提升極度夸張，而在一些對(duì)緩存不敏感的 3A 大作中提升寥寥。
