11 月 30 日消息，Geekbench 跑分平臺現(xiàn)已曝光蘋果尚未發(fā)布的M2 Max 芯片。
如上圖所示，蘋果 M2 Max 為 12 核規(guī)格，主頻 3.54GHz，配備了 96GB 內(nèi)存。
作為對比，蘋果 M1 Max 為 10 核規(guī)格，GPU 最高為 32 核，支持 64GB 內(nèi)存。
跑分方面，蘋果 M2 Max 單核 1889 分，多核 14586 分。相比之下，M1 Max 的單核分數(shù)在 1700-1800 分，多核分數(shù)可達 12800 分。
IT之家曾報道，彭博社記者 Mark Gurman 稱，蘋果新款MacBook Pro、Mac mini 和 Mac Pro 的更新版本預計將在 2023 年第一季度發(fā)布，該系列產(chǎn)品將搭載 M2 Pro 和M2Max 芯片。
采用 M1 Pro 和 M1 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機型于 2021 年 10 月發(fā)布，其特點是完全重新設計，采用了劉海凹槽顯示屏，并增加了 HDMI 端口、MagSafe 磁吸和 SD 讀卡器等。
蘋果已經(jīng)在今年 6 月份推出了 M2 芯片，用在了完全重新設計的 MacBook Air 與新版 13 英寸 MacBook Pro 上。M2 芯片使用第二代 5 納米技術，中央處理器速度提升 18%、圖形處理器性能提升 35%，而神經(jīng)網(wǎng)絡引擎速度更是快上了 40% 之多。
