4 月 11 日消息，瑞薩電子今日宣布推出基于 22nm 制程的首顆微控制器(MCU)。通過采用先進工藝技術(shù)，提供卓越性能，并通過降低內(nèi)核電壓來有效降低功耗。先進的工藝技術(shù)還提供更豐富的集成度(比如 RF 等)，能夠在更小的裸片面積上實現(xiàn)相同的功能，從而實現(xiàn)了外設(shè)和存儲的更高集成度。
此次采用全新 22nm 工藝生產(chǎn)的首顆 MCU(IT之家注：全稱 Microcontroller Unit，又稱單片機)，擴展了瑞薩基于 32 位 Arm Cortex-M 內(nèi)核的 RA 產(chǎn)品家族。該新型無線 MCU 支持低功耗藍牙 5.3 (BLE)，并集成了軟件定義無線電(SDR)。它以構(gòu)建長生命周期產(chǎn)品為目標(biāo)，為用戶提供了適用于未來應(yīng)用的解決方案。無論是在開發(fā)過程中還是在部署之后，終端產(chǎn)品均可通過新的應(yīng)用軟件或新的藍牙功能進行升級，以確保符合最新的規(guī)范版本。終端產(chǎn)品制造商可以充分利用之前發(fā)布的完整功能集 BLE 規(guī)范，對于采用基于藍牙 5.1 到達角(AoA)/出發(fā)角(AoD)功能設(shè)計的用于測向應(yīng)用的設(shè)備，或者通過藍牙 5.2 同步通道來添加低功耗立體聲的音頻傳輸?shù)漠a(chǎn)品，開發(fā)人員現(xiàn)在僅需一顆芯片即可支持所有這些功能。
瑞薩將全新 22nm MCU 和其產(chǎn)品組合中的其它兼容器件相結(jié)合，打造“成功產(chǎn)品組合”。“成功產(chǎn)品組合”作為經(jīng)工程驗證的系統(tǒng)架構(gòu)，將相互兼容的瑞薩器件無縫組合，帶來優(yōu)化、低風(fēng)險的設(shè)計，以加快客戶產(chǎn)品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品，推出超過 300 款“成功產(chǎn)品組合”，使用戶能夠縮短設(shè)計進程，更快地將其產(chǎn)品推向市場。
據(jù)悉瑞薩現(xiàn)已向部分用戶提供新器件樣片，預(yù)計將于 2023 年第四季度全面上市。
