兩家公司的合作內(nèi)容將包括開發(fā)與基于 Arm 的 Rhea 處理器兼容的軟件，以及評(píng)估 AMD 的 ROCm 開放軟件與 SiPearl Rhea CPU 的“互操作性”。
據(jù)悉，AMD ROCm 是一個(gè)面向 GPU 領(lǐng)域的開放平臺(tái)近金屬軟件棧，很顯然 SiPearl 也想用它來(lái)為自己的 CPU 實(shí)現(xiàn)編程。
SiPearl 的 Rhea SoC 主要用于高性能計(jì)算 (HPC) 應(yīng)用，包含 72 個(gè) Arm Neoverse Zeus 內(nèi)核，通過(guò)網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)相互連接。
此外，它還具備一個(gè)獨(dú)特的內(nèi)存子系統(tǒng)，由四個(gè) HBM2E 內(nèi)存堆棧和 4/6 個(gè)常規(guī) DDR5 內(nèi)存組成。Rhea 藉此將能夠受益于 HBM2E 內(nèi)存所支持的極限帶寬，以及 DDR5 所支持的高內(nèi)存容量。
SiPearl 首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人 Philippe Notton 表示：“我們歡迎與 AMD 的合作，這將推動(dòng)多年來(lái) HPC 市場(chǎng)的創(chuàng)新。”
“這次與全球領(lǐng)先的 AMD 合作將進(jìn)一步豐富我們聯(lián)合提供的高性能計(jì)算微處理器和合作伙伴加速解決方案。它為歐洲超級(jí)計(jì)算機(jī)終端用戶提供了更廣泛的選擇，將使歐洲能夠應(yīng)對(duì)我們這個(gè)時(shí)代的巨大挑戰(zhàn)，如人工智能、氣候模型和醫(yī)學(xué)研究。”
IT之家了解到，SiPearl Rhea 處理器目前正在由印度芯片合同開發(fā)商 Open-Silicon Research 公司實(shí)施，該處理器將于 2023 年由臺(tái)積電采用其 N6 工藝制造。
AMD 數(shù)據(jù)中心和加速處理公司副總裁 Brad McCredie 表示：
高性能計(jì)算是 AMD 的核心; 我們的 AMD Instinct 加速器為第一臺(tái)超級(jí)計(jì)算機(jī)提供動(dòng)力，使其達(dá)到每秒百萬(wàn)億次的速度，我們將繼續(xù)用我們的產(chǎn)品支持世界各地的大量高性能計(jì)算安裝”，“隨著世界繼續(xù)需要更高的計(jì)算性能，以推動(dòng)下一個(gè)將改變我們社會(huì)的發(fā)現(xiàn)，AMD 很高興與 SiPearl 在歐洲生態(tài)系統(tǒng)進(jìn)一步合作，共同提供一條明確的道路，以滿足歐洲的百億億次超級(jí)計(jì)算需求。
關(guān)鍵詞：
