7 月 15 日消息，據(jù) 36 氪報道，從多位知情人士處獲悉，比亞迪正計劃自主研發(fā)智能駕駛專用芯片，該項目由比亞迪半導(dǎo)體團隊牽頭，已經(jīng)向設(shè)計公司發(fā)出需求，同時自身也在招募 BSP 技術(shù)團隊。

報道援引消息人士的說法，如果進度快，該芯片年底可以流片。BSP 是板級支持包 (board support package)，作用是給芯片上運行的操作系統(tǒng)提供一個標(biāo)準(zhǔn)的界面。行業(yè)人士稱，從 BSP 入手，啟動芯片研發(fā)的情況并不罕見。

針對上述信息，比亞迪暫未給出回應(yīng)。

IT之家了解到，比亞迪的半導(dǎo)體團隊已經(jīng)成立近 20 年，在 2020 年分拆獨立，向深交所提交招股書謀求上市，目前比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)品主要是 IGBT、MCU 等電控和工業(yè)芯片，尚未涉足智能駕駛芯片和數(shù)字座艙芯片。而國內(nèi)的蔚來、小鵬汽車和理想汽車等，都已經(jīng)建立起龐大的智能駕駛研發(fā)團隊，蔚來和小鵬還建立了芯片研發(fā)團隊。

今年 6 月 8 日，比亞迪董事長王傳福在股東大會上直言，“新能源汽車的上半場是電動化，下半場是智能化，比亞迪在智能化領(lǐng)域，會像在電動化領(lǐng)域一樣，將所有核心技術(shù)打通，并進行充分驗證。”

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