日本將與美國合作，最早在 2025 財年建立本土 2nm 半導體制造基地。兩國政府將根據雙邊芯片技術合作伙伴關系提供支持。兩國民間企業(yè)將在設計和量產方面進行研究。

據日經亞洲周三(15 日)報道，日本企業(yè)可以聯合美國企業(yè)成立一家新公司，或者由日本企業(yè)建立一個新的制造中心。日本經濟產業(yè)省將部分補貼研發(fā)費用和資本支出。最早將于今年夏天開始共同研究，并在 2025-2027 財年之間建立研究和量產中心。

2nm 芯片將用于量子計算機、數據中心和尖端智能手機等產品。這些芯片還能減少電力消耗，減少碳足跡。芯片的大小也可以決定戰(zhàn)斗機和導彈等軍事裝備的性能。從這個角度來看，2nm 芯片與國家安全直接相關。

目前，臺積電在開發(fā) 2nm 芯片量產技術方面處于領先地位。其正在日本熊本縣建造一座芯片廠，但該廠將只生產 10nm 至 20nm 范圍的較成熟制程的芯片。日本通過實現新一代半導體的國內生產，確保穩(wěn)定的供應。

5 月初，日本和美國簽署了半導體合作基本原則。雙方將在即將舉行的“2+2”內閣經濟官員會議上討論合作框架的細節(jié)。上周，日本內閣批準了首相岸田文雄的“新資本主義”議程，概述了在本 10 年內通過與美國的雙邊公私合作建立一個設計和制造基地的計劃。

在日本，國立先進工業(yè)科學技術研究所在筑波市的一個研究實驗室正在主持一項合作，以開發(fā)先進半導體生產線的制造技術，包括那些用于 2nm 工藝的生產線。像東京電子和佳能這樣的芯片制造設備制造商，以及 IBM、英特爾和臺積電都加入了這個項目。

日本擁有信越化學和 Sumco 等實力強大的芯片材料制造商，而美國擁有芯片制造設備巨頭應用材料。芯片制造商和主要供應商之間的合作旨在實現 2nm 芯片的量產技術。

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