10月20日消息，全球超高精度電子增材技術(shù)廠商西湖未來智造宣布完成數(shù)億元pre-A輪融資，由紅杉中國領(lǐng)投，華登國際和指數(shù)創(chuàng)投跟投，指數(shù)資本擔任獨家財務(wù)顧問。本輪融資資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、團隊擴張、生產(chǎn)基地建設(shè)和市場營銷。
根據(jù)官方介紹，西湖未來智造以1-10μm級特征尺寸超高精度電子3D打印設(shè)備、材料及工藝體系為核心，主要應(yīng)用場景覆蓋當下及下一代主流電子產(chǎn)品及集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括顯示、光伏、移動通訊、光學(xué)、量子計算、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、機器人、小型醫(yī)療電子產(chǎn)品和可穿戴設(shè)備等。目前，公司已與國內(nèi)外多家電子產(chǎn)品及集成電路行業(yè)企業(yè)開展業(yè)務(wù)合作，提供從材料、設(shè)備到產(chǎn)線的一站式解決方案。目前已有十余款產(chǎn)品實現(xiàn)技術(shù)落地，并已逐步投產(chǎn)。
對比市場上常見的噴墨打印、氣溶膠噴印等技術(shù)，西湖未來智造自主研發(fā)的微納直寫3D打印技術(shù)，可實現(xiàn)陣列化、高速、精密打印，在精度、材料選擇性、多材料融合能力、場景適用性、曲面及三維復(fù)雜結(jié)構(gòu)加工能力、硅基、玻璃基及塑料基產(chǎn)品適應(yīng)能力、柔性可拉伸器件加工能力等多個維度展現(xiàn)出突破性的技術(shù)優(yōu)勢和超強實力。
西湖未來智造打造了多層次產(chǎn)品矩陣，公司目前已構(gòu)建完善的材料研發(fā)團隊，支持數(shù)十種材料的同步開發(fā)，并根據(jù)不同的產(chǎn)品需求，有針對性地開發(fā)相應(yīng)的材料，滿足客戶的性能需求。團隊中，研發(fā)人員占比80%以上，碩士及以上學(xué)歷占比65%，研發(fā)團隊具備豐富的新型功能性材料、自動化設(shè)備與電子行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗。
紅杉中國投資合伙人吳茗表示，突破傳統(tǒng)加工工藝的瓶頸，需要尋找新的思路。西湖未來智造用1-10μm的超高3D打印精度，豐富的金屬材料體系，低成本的可產(chǎn)、量產(chǎn)方案，為下一代集成電路制造提供升級方案。產(chǎn)品已獲得多個行業(yè)標桿客戶的認可，有望成為行業(yè)領(lǐng)先的電子精密增材制造平臺。我們對3D打印的未來充滿期待。
