千龍網訊 據科技日報消息，在2月17日召開的第68屆國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2021）上，該所發(fā)布了一款高性能77GHz（吉赫茲）毫米波芯片及模組，在國際上首次實現(xiàn)兩顆3發(fā)4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成，探測距離達到38.5米，刷新全球毫米波封裝天線最遠探測距離紀錄。
該款芯片在24毫米×24毫米空間里實現(xiàn)了多路毫米波雷達收發(fā)前端的功能，創(chuàng)造性地提出一種動態(tài)可調快速寬帶chirp信號產生方法，并在封裝內采用多饋入天線技術，大幅提升了封裝天線的有效輻射距離，為近距離智能感知提供了一種小體積和低成本解決方案。
此次發(fā)布的封裝天線模組包含兩顆77GHz毫米波雷達芯片，該芯片面向智能駕駛領域對核心毫米波傳感器的需求，采用低成本CMOS（互補金屬氧化物半導體）工藝，單片集成3個發(fā)射通道、4個接收通道及雷達波形產生等，主要性能指標達到國際先進水平，在快速寬帶雷達信號產生等方面具有特別優(yōu)勢，芯片支持多片級聯(lián)并構建更大規(guī)模的雷達陣列?；谏瘸鲂途A級封裝是封裝天線的一種主流的實現(xiàn)途徑，國際上的大公司都基于該項技術開發(fā)了集成封裝天線的芯片產品。
下一步，中國電科38所將對毫米波雷達芯片進行進一步優(yōu)化，根據具體應用場景提供一站式解決方案。
ISSCC被認為是集成電路領域的“奧林匹克盛會”，于1953年由發(fā)明晶體管的貝爾實驗室等機構發(fā)起成立，在60多年歷史中，眾多集成電路史上里程碑式的發(fā)明都在這里首次亮相。
